第1164章：最新材料

　　而現(xiàn)在華興半導(dǎo)體的內(nèi)部，正在對新材料方面進(jìn)行優(yōu)化和設(shè)計。

　　現(xiàn)在華興半導(dǎo)體旗下處理器芯片材料，基本上都是采用了最新的碳基材料。

　　而這種材料的表現(xiàn)能力也是非常不錯的，在整個行業(yè)之中都有著非常不錯的口碑。

　　而目前整個手機(jī)行業(yè)之中，對于新的材料方面可謂是非常的在意。

　　有了新的材料之后，自然而然能夠讓手機(jī)在表現(xiàn)能力方面，擁有一個更好的表現(xiàn)能力。

　　這對于整個手...